新春伊始，国家级葛店经开区持续涌动建设热潮。作为武鄂同城化发展的战略关键落子，泛半导体产业园项目建设不断刷新“进度条”。

 

 

 

（2026年1月9日）

 

随着最后一方混凝土浇筑完成

 

项目西区实现全面封顶

 

 至此，产业园东、西两区

 

主体结构均已封顶

 

标志着项目建设

 

取得重大阶段性成果

 

正朝着今年5月

 

全面交付的目标全力冲刺

 

 

 

 

该项目远非普通工业厂房建设。园区紧邻武汉光谷，直接服务长江存储、华星光电、武汉天马等行业龙头，聚焦其上下游供应链打造产业闭环，其核心使命是与武汉东湖高新区协同打造世界级泛半导体产业集群。

 

 

 

目前，园区建设与招商同步高效推进。东区10栋厂房已于去年12月全部封顶，当前外立面幕墙施工与内部装饰装修正同步进行，整体形象已初见端倪，确保按既定节点投入使用。西区在今日完成封顶后，将立即转入立面和内部装修环节。项目整体将继续以饱和式施工强度，保障后续建设任务顺利完成，创造项目建设的“葛店速度”。

 

 

 

 

 

 

尤为引人注目的是，项目创新采取“边建设、边招商”的策略，已取得实质性突破。截至目前，已有上海泰矽微、御渡半导体、金源半导体、英韧科技等四家优质泛半导体企业正式签约落户，20多家企业跟踪招商，为园区未来运营和产业集聚奠定了坚实基础。

 

 

 

项目规划的“基金+园区+配套”运营模式，正加速从蓝图变为现实，致力于构建华中地区“研发-中试-量产-配套”一体化的全产业链生态，为企业提供“低成本、高效率、强协同”的发展平台。

 

 

 

回顾建设历程，面对总计约17.8万平方米的巨大体量和紧张工期，中建三局项目团队通过科学组织，采用分阶段流水施工、平台化赋能及“永临结合”等创新策略，有效压缩了半年的工期，践行了绿色高效的建设理念。

 

 

 

随着园区轮廓日益清晰、龙头项目相继落户，葛店泛半导体产业园不仅成为葛店经开区“强链补链”的关键落子，更标志着武鄂同城在产业协同上进入实质深度融合与成果显现的新阶段。一个充满活力的泛半导体产业新高地，正在武汉东畔加速崛起，将为湖北“光芯屏端网”世界级产业集群注入更强劲的动力。